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冷镶嵌料（冷埋树脂）系列
冷镶嵌料（冷埋树脂）系列
产品介绍：
无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
产品分类：
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CM1 冷镶嵌王 包装：750克粉末 + 500ml液体 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系，半透明。 固化时间：25℃ 25分钟 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业 |
优点：镶嵌速度快； 缺点：固化温度高，有异味 |
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CM1SE 冷镶嵌王 包装：（大包装）1000克粉末 + 800ml液体 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个 压克力系，全透明。 固化时间：25℃ 15分钟 属于压克力系，镶嵌速度快，强度高。适合金属加工行业。
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优点：镶嵌速度快；
缺点：固化温度高，有异味 |
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CM2 水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 替代Struers的SeriFix 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
优点：镶嵌速度快，价格经济；
缺点：固化温度高，有异味 |
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CM3 快速环氧王 |
优点：镶嵌速度快，无异味，稳定性高 |
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CM4 低粘度环氧王 包装：树脂1000ml液体 + 300ml固化剂 附件： Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，粘度极低，渗透性好，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 3~4小时 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
优点：无异味，发热低； 缺点：固化时间长 |
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CM6 低发热环氧王 包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
优点：无异味，发热低；
缺点：固化时间长 |
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